[毕业设计] 温度测控系统的研究与设计 [复制链接]

资料简介：
　　河北理工大学毕业设计 温度测控系统的研究与设计，共61页，24808字，附任务书、开题报告、中期报告、英文翻译。
　　
目录
　　
第一章   绪论    1
　　
1.1概 述    1
　　
1.2 智能温度传感器发展的新趋势    1
　　
1.2.1提高测温精度和分辨力    1
　　
1.2.2增加测试功能    1
　　
1.2.3总线技术的标准化与规范化    2
　　
1.3可靠性及安全性设计    2
　　
1.4虚拟温度传感器和网络温度传感器    3
　　
1.4.1虚拟传感器    3
　　
1.4.2网络温度传感器    4
　　
1.5单片测温系统    4
　　
第二章 DS1820数字温度传感器    5
　　
2.1 集成温度传感器的产品分类    5
　　
2.1.1模拟集成温度传感器    5
　　
2.1.2模拟集成温度控制器    5
　　
2.1.3智能温度传感器    5
　　
2.2 DS1820的特性    6
　　
2.3 DS1820引脚及功能    6
　　
2.4 DS1820的工作原理    8
　　
2.4.1 ROM命令代码及其含义    9
　　
2.4.2 存储器操作命令代码及其含义    10
　　
2.5  DS1820的读写操作    10
　　
2.6 多片DS1820级连应用时应注意的一个问题    10
　　
2.7 DS1820的精确延时问题    11
　　
第三章IC 8位单片机简介    12
　　
3.1  PIC 8位单片机的分类    12
　　
3.2 双总线结构    13
　　
3.3两级指令流水线结构    13
　　
3.4 PIC8位单片机的汇编语言    14
　　
3.5 HC16C57单片机的原理与结构    15
　　
3.5.1运算器ALU及工作寄存器W    16
　　
3.5.2程序存储器    16
　　
3.5.3数据存储器    17
　　
3.5.4I/O口    18
　　
3.5.5堆栈    20
　　
3.5.6定时器/计数器TMRO    21
　　
3.5.7延时和定时    22
　　
3.5.8中断    23
　　
3.5.9中断控制    24
　　
3.5.10复位    25
　　
3.5.11监视定时器WDT    25
　　
3.5.12E2PROM的使用方法    26
　　
第四章 高精度的7点数字温度检测与控制系统的设计    30
　　
4.1多片DS1820级连时的结构与原理    30
　　
4.1.1 DS1820的内部结构    30
　　
4.1.2 DS1820的测温原理    33
　　
4.1.3 DS1820与单片机的典型接口设计    34
　　
4.1.4 DS1820存贮控制命令    34
　　
4.1.5 温度检测系统原理    35
　　
4.2硬件设计    36
　　
4.3软件设计    36
　　
4.4键盘和显示功能    37
　　
参考文献    39
　　
谢辞    40
　　
附录    41
　　

　　
摘要
　　
目前大多数温度测控系统在进行温度检测时，都是用温度传感器将温度转化为电量后，经信号放次电路放大到适当的范围，再由A/D转换器转换成数字量来完成的。这种电路结构复杂，调试繁杂，精度易受元器件参数的影响。针对这一情况，本课题利用一线数字温度计(集成温度传感器)DS1820和PIC16C57单片机为主构成了一个高精度的7点数字温度检测与控制系统。主要对一线数字温度计(集成温度传感器)DS1820的产品分类、结构和原理、智能温度传感器发展的新趋势等作了总体的阐述。
　　
另外，本课题还重点介绍了IC 8位单片机的分类和特点、HC16C57单片机的原理与结构等内容。基于一线数字温度计DS1820和PIC16C57单片机对高精度的7点数字温度检测与撞制系统作了简单的设计。
　　
关键词: 温度检测；数字温度传感器；DS1820；PIC单片机；PIC16C57

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• 毕业设计-温度测控系统的研究与设计
• 申庆忠毕业设计
• 中期报告.doc  [16.00KB]
• 任务书.doc  [35.50KB]
• 实习报告.doc  [27.50KB]
• 开题报告.doc  [44.50KB]
• 成绩评定表.doc  [71.50KB]
• 毕业设计翻译.doc  [443.50KB]
• 申庆忠毕业设计说明书.doc  [522.00KB]
• 计划进程表.doc  [36.00KB]