[毕业设计] 智能温度报警系统的设计 [复制链接]

资料简介：
　　毕业设计 智能温度报警系统的设计，共38页，12143字
　　
在日常生活及工业生产过程中，经常要用到温度的检测及控制，温度是生产过程和科学实验中普遍而且重要的物理参数之一。在生产过程中，为了高效地进行生产，必须对它的主要参数，如温度、压力、流量等进行有效的控制。温度控制在生产过程中占有相当大的比例。温度测量是温度控制的基础，技术已经比较成熟。传统的测温元件有热电偶和二电阻。而热电偶和热电阻测出的一般都是电压，再转换成对应的温度，这些方法相对比较复杂，需要比较多的外部硬件支持。我们用一种相对比较简单的方式来测量。
　　
我们采用美国DALLAS半导体公司继DS1820之后推出的一种改进型智能温度传感器DS18B20作为检测元件，温度范围为-55~125 ºC,最高分辨率可达0.0625 ºC。DS18B20可以直接读出北侧温度值，而且采用三线制与单片机相连，减少了外部的硬件电路，具有低成本和易使用的特点。
　　
目前的温度计中传感器是它的重要组成部分，它的精度灵敏度基本决定了温度计的精度、测量范围、控制范围和用途等。传感器应用极其广泛，目前已经研制出多种新型传感器。但是，作为应用系统设计人员需要根据系统要求选用适宜的传感器，并与自己设计的系统连接起来，从而构成性能优良的监控系统。
　　
关键词：传感器；数字控制；温度计；单片机；DS18B20
　　

　　
目录
　　
摘 要........................................................................................................................ 1
　　
Abstract.....................................................................................................................2
　　
第1章 引 言..............................................................................................................5
　　
1.1 国内外现状.......................................................................................................5
　　
1.2 研究方向及进展情况.........................................................................................5
　　
第2章 系统硬件设计................................................................................................9
　　
2.1 方框图及原理图.....................................................................................………9
　　
2.1.1 系统方案图..................................................................................................…9
　　
2.1.2系统原理图....................................................................................................…9
　　
2.2 中央控制芯片.................................................................................................…10
　　
2.2.1 单片机的主要特性： ..............................................................................…..10
　　
2.3 单片机的复位电路及时钟电路.....................................................................…10
　　
2.4 显示电路........................................................................................................…11
　　
2.5 温度传感器模块............................................................................................… 12
　　
2.6  报警电路及其接口电路.................................................................................. 13
　　
2.7 电源接口电路....................................................................................................14
　　
2.8 DS18B20简介和工作原理.............................................................................… 14
　　
2.8.1 DS18B20性能特点......................................................................................…15
　　
第3章 单总线技术介绍........................................................................................... 16
　　
3.1 几种总线技术...............................................................................................…..16
　　
3.1.1 I²C 总线...........................................................................................................16
　　
3.1.2 SPI 总线.....................................................................................................…..16
　　
3.1.3 单总线........................................................................................................…..17
　　
3.1.4 结论.............................................................................................................….18
　　
3.2 单总线信号方式.........................................................................................……18
　　
3.2.1 初始化序列..............................................................................................……18
　　
3.2.2 读/写时序.................................................................................................……19
　　
第4章 系统软件的设计........................................................................................... 20
　　
4.1 C51 语言的优缺点.......................................................................................…..20
　　
4.2 接口程序设计................................................................................................... .20
　　
4.2.1 程序流程图.................................................................................................….21
　　
4.2.2 底层基本操作............................................................................................…..22
　　
4.2.3 指令操作....................................................................................................…..22
　　
4.3 实物图及测试结果......................................................................................……22
　　
总 结................................................................................................................……..23
　　
致 谢..........................................................................................................................24
　　
参考文献....................................................................................................................25
　　
附录............................................................................................................................26

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