[毕业设计] 数字温度传感器的温度巡回测量系统 [复制链接]

资料简介：
　　扬州大学毕业设计 数字温度传感器的温度巡回测量系统  共29页，15100字。
　　
目      录
　　
一、引言       …………………………………………………………………………4
　　
二、设计原理    …………………………………………………………………………5
　　
三、硬件设计    …………………………………………………………………………8
　　
四、软件设计    …………………………………………………………………………14
　　
五、结束语    ………………………………………………………………………………21
　　
六、参考文献    …………………………………………………………………………21
　　
七、附录    ………………………………………………………………………………22
　　
引      言
　　
随着现代信息技术的飞速发展和传统工业改造的逐步实现，能够独立工作的温度检测和显示系统已经应用于诸多领域。传统的温度检测以热敏电阻为温度敏感元件，热敏电阻成本低但需要后续信号处理电路，需要很好的解决引线补偿问题、多点切换误差问题和放大电路零点漂移问题。在接口上需要A/D转换，因此结构复杂，调试烦琐。而且热敏电阻的可靠性相对较差，测量温度的准确度低，检测系统的精度差。
　　
数字化技术推动了信息化的革命，数字化的传感器使信息的采集变的更加方便，例如，对于温度信号采集系统，传统的模拟温度传感器多为铜电阻或铂等其他电阻，每一个传感器的传输线至少有两根导线，带补偿接法需要三根导线。如果对多路信号进行检测，就需要几十根甚至上百根导线连接到采集端口，然后还要经过电桥电路、信号放大、通道选择、 A/D转换等，才能将温度信号变成数字信号供计算机处理。
　　
单线芯片是美国Dallas Semiconductor 公司于20世纪90年代推出的系列新产品，包括数字温度计、数字电位器、 A/D转换器、定时器、RAM与EEPROM类存储器、寻址开关、线路驱动器、ESD保护二极管、ID数码序列等全系列配套技术与器件。它们通过一对普通双绞线传送数据、地址、控制信号与电源、最适合应用于多点数据采集与监控的现场应用。这类器件一般具有以下几个突出特点
　　
（1） 开漏输出。为了使每个设备在合适的时候都能被驱动，它们与总线匹配的端口必须具有开漏输出和三态输出的功能，也就是说从设备的输出端口都是开漏结构。主设备 I/O端口也为类似的结构。
　　
（2）微功耗。由于各节点由主设备集中供电，等效于各芯片内部有一个约5ua的恒流充电源。
　　
（3）特殊的复位功能。线路空闲时为高电平，如果由于某种原因必须将当前传输挂起的话，那么就要将总线拉到空闲状态。
　　
（4）ROM ID。由于众多节点芯片都挂在总线上，器件内部除控制部件外，至少还要有用于标识本节点地址ID码的只读存储器ROM，多数器件还有EEPROM与RAM，于是单线芯片协议中就有相应的ROM功能命令、存储器功能命令、读时隙与写时隙等操作。
　　
（5）引脚少。多数单线芯片都是3引脚封装，外型如三极管。

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