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适用专业：数控技术
适用年级：大学
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资料简介：
数控技术课程设计 叉类零件的数控加工工艺规程及数控工序的加工程序并上机实践
已加工各表面的叉类零件如图，零件各表面已经达到加工要求。此零件为铸件，按图中所给内容设计和加工此零件。考核要求：
1、 未标注要求按GB1804-M
2、 材料为铸件HT200
3、 以小批量生产条件编程
4、 填写数控加工工序卡片
5、 填写数控加工刀具卡片
6、 编写数控加工程序
资料文件预览：
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- 课程设计-叉类零件的数控加工工艺规程及数控工序的加工程序并上机实践
- 课程设计
打印01完成前七页.doc [816.00KB]- 打印02完成.doc [115.50KB]
- 程序完成打印03.doc [85.00KB]
- 说明书.doc [206.50KB]
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