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laohe
资料简介:毕业设计 无线红外多路遥控发射/接收系统设计与实现——软件设计,附开题报告、答辩文稿。共50页,31739字。 摘 要遥控是通过红外管发送红外遥控码对其设备进行控制的.不同设备的遥控发送的红外遥控码都是不同的.本课题的核心是设计出一个无线红外多路遥控发射/接收系统的软件.本设计要求掌握无线红外多路遥控发射/接收系统的工作原理,本红外多路遥控发射接收是以红外线为传递信息媒体的短距离无线控制系统,可对8个受控对象的工作状态进行遥控,适用于工业,医疗,家用电器等设备的开启或关闭控制,也可以对一种设备八种工作状态进行控制或2种设备的4种工作状态进行控制 .具体要求如下:(1) 遥控距离 不小于3m,即红外遥控发射机与红外接收机之间的距离不小于3m; (2) 遥控路数 8路,即可对8个受控设备进行开关控制; (3) 工作频率 40kHz,即红外发射和接收的载频为40kHz; (4) 发射端可显示控制路数,接收端可显示受控状态 .关键字:红外线;载波频率;发射机;接收机目 录1 绪 论………………………………………………………………………11.1红外遥控的背景……………………………………………………….11.2红外遥控技术的应用…………………………………………………11.3本课题的主要任务……………………………………………………12 红外遥控系统简介…………………………………………………………...32.1系统组成框图…………………………………………………………32.2多路控制的红外遥控系统……………………………………………43 红外遥控系统的总体设计……………………………………………………53.1 发射控制系统设计……………………………………………………53.1.1 电路设计…………………………………………………………53.1.2 软件设计…………………………………………………………73.2 接收控制设计…………………………………………………………113.2.1 电路设计…………………………………………………………113.2.2 软件设计…………………………………………………………124器件介绍………………………………………………………………………154.1 AT89C51单片机简介…………………………………………………154.1.1主要特性…………………………………………………………154.1.2管脚说明…………………………………………………………154.1.3振荡器特性………………………………………………………174.1.4芯片擦除…………………………………………………………174.2 编译码集成电路VD5026/5027简介…………………………………174.3 八D锁存器74HC373…………………………………………………184.3.1 特性……………………………………………………………185 伟福仿真器简介…………………………………………………………….215.1 E6000L/E6000T/E6000S型 仿真器介绍……………………………215.1.1功能……………………………………………………………215.1.2 配置仿真头…………………………………………………...215.1.3 外形示意图………………………………………………….225.2 POD8X5X仿真头介绍…………………………………………………225.3 WINDOWS版本软件安装………………………………………………225.3.1 编译器安装…………………………………………………...235.3.2安装51系列CPU的编译器………………………………….235.4 使用说明 ……………………………………………………………235.4.1 文件………………………………………………………….235.4.2设置项目…………………………………………………….245.4.3编译…………………………………………………………255.4.4 执行…………………………………………………………255.4.5 窗口…………………………………………………………255.4.6单步调试程序…………………………………………………265.4.7 连接硬件仿真 ………………………………………………266系统的调试与分析……………………………………………………………276.1发射系统的调试………………………………………………………276.2接收系统的调试………………………………………………………286.3 整机联调………………………………………………………………29结束语………………………………………………………………………30谢 辞……………………………………………………………………..31参 考 文 献………………………………………………………………..32附录A:外文翻译—原文部分……………………………………………33附录B:外文翻译—译文部分……………………………………………..40附录C:程序清单…………………………………………………………..46附录D:整体电路原理图 …………………………………………………50
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