资料简介：
河北理工大学毕业设计 温度测控系统的研究与设计，共61页，24808字，附任务书、开题报告、中期报告、英文翻译。
目录
第一章 绪论 1
1.1概 述 1
1.2 智能温度传感器发展的新趋势 1
1.2.1提高测温精度和分辨力 1
1.2.2增加测试功能 1
1.2.3总线技术的标准化与规范化 2
1.3可靠性及安全性设计 2
1.4虚拟温度传感器和网络温度传感器 3
1.4.1虚拟传感器 3
1.4.2网络温度传感器 4
1.5单片测温系统 4
第二章 DS1820数字温度传感器 5
2.1 集成温度传感器的产品分类 5
2.1.1模拟集成温度传感器 5
2.1.2模拟集成温度控制器 5
2.1.3智能温度传感器 5
2.2 DS1820的特性 6
2.3 DS1820引脚及功能 6
2.4 DS1820的工作原理 8
2.4.1 ROM命令代码及其含义 9
2.4.2 存储器操作命令代码及其含义 10
2.5 DS1820的读写操作 10
2.6 多片DS1820级连应用时应注意的一个问题 10
2.7 DS1820的精确延时问题 11
第三章IC 8位单片机简介 12
3.1 PIC 8位单片机的分类 12
3.2 双总线结构 13
3.3两级指令流水线结构 13
3.4 PIC8位单片机的汇编语言 14
3.5 HC16C57单片机的原理与结构 15
3.5.1运算器ALU及工作寄存器W 16
3.5.2程序存储器 16
3.5.3数据存储器 17
3.5.4I/O口 18
3.5.5堆栈 20
3.5.6定时器/计数器TMRO 21
3.5.7延时和定时 22
3.5.8中断 23
3.5.9中断控制 24
3.5.10复位 25
3.5.11监视定时器WDT 25
3.5.12E2PROM的使用方法 26
第四章 高精度的7点数字温度检测与控制系统的设计 30
4.1多片DS1820级连时的结构与原理 30
4.1.1 DS1820的内部结构 30
4.1.2 DS1820的测温原理 33
4.1.3 DS1820与单片机的典型接口设计 34
4.1.4 DS1820存贮控制命令 34
4.1.5 温度检测系统原理 35
4.2硬件设计 36
4.3软件设计 36
4.4键盘和显示功能 37
参考文献 39
谢辞 40
附录 41
摘要
目前大多数温度测控系统在进行温度检测时，都是用温度传感器将温度转化为电量后，经信号放次电路放大到适当的范围，再由A/D转换器转换成数字量来完成的。这种电路结构复杂，调试繁杂，精度易受元器件参数的影响。针对这一情况，本课题利用一线数字温度计(集成温度传感器)DS1820和PIC16C57单片机为主构成了一个高精度的7点数字温度检测与控制系统。主要对一线数字温度计(集成温度传感器)DS1820的产品分类、结构和原理、智能温度传感器发展的新趋势等作了总体的阐述。
另外，本课题还重点介绍了IC 8位单片机的分类和特点、HC16C57单片机的原理与结构等内容。基于一线数字温度计DS1820和PIC16C57单片机对高精度的7点数字温度检测与撞制系统作了简单的设计。
关键词: 温度检测；数字温度传感器；DS1820；PIC单片机；PIC16C57
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- 毕业设计-温度测控系统的研究与设计
- 申庆忠毕业设计
中期报告.doc [16.00KB]- 任务书.doc [35.50KB]
- 实习报告.doc [27.50KB]
- 开题报告.doc [44.50KB]
- 成绩评定表.doc [71.50KB]
- 毕业设计翻译.doc [443.50KB]
- 申庆忠毕业设计说明书.doc [522.00KB]
- 计划进程表.doc [36.00KB]
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