资料简介：
河南科技学院毕业设计论文 等离子体电解沉积的研究现状 共22页，12720字，附任务书，开题报告,答辩课件
摘 要
等离子体电解沉积（plasma electrolytic deposition, PED）是一种利用等离子体电解进行材料表面处理的新兴技术。本文详细介绍了等离子体电解沉积的机理及其在材料表面改性方面的应用。工件作为阴极的研究，主要集中在对钢铁材料的处理上，可以利用PED技术对钢铁基体进行快速碳氮共渗或涂覆金属镀层，以提高这些材料的抗磨擦、耐腐蚀等性能,这是本文的研究重点；工件作为阳极的研究多围绕着铝、钛等轻金属进行，可以在铝合金、钦合金、镁合金等轻金属表面制备陶瓷层，选择含有钙、磷元素的电解液或是在电解液中添加基磷灰石粉末进行PED处理，可以在钛合金表面制备具有生物活性的陶瓷膜，从而使植入体与自然骨形成分子水平的化学键合。文中还对PED涂层的力学问题、强韧化机理以及等离子体电解沉积发展趋势进行了讨论。
关键词：等离子体电解沉积，表面改性，碳氮共渗，陶瓷层
目 录
1. 引言 1
2. 等离子体电解沉积的基本原理 2
3. 等离子体电解沉积对结构材料的表面强化 3
3.1 等离子体电解沉积对钢铁的处理
3.1.1电解液体系的选择 3
3.1.2试验装置、弧光放电过程及渗透机理 4
3.1.3制备的工艺流程 5
3.1.４渗透层的结构 6
3.1.5渗透层的耐蚀性能 7
3.1.6渗透层的耐磨性能 7
3.1.7渗透层的硬度 8
3.2等离子体电解对铝及铝合金的处理
3.3 等离子体电解对钛合金的处理
3.4等离子体电解方法制备生物活性陶瓷层
4. PED过程中的力学问题及其强韧化机理 13
5. 等离子体电解沉积方法的发展趋势 14
6. 结束语 15
致谢 16
参考文献 17
资料文件预览：
共2文件夹，9个文件，文件总大小：2.39MB，压缩后大小：1.73MB
- 毕业设计论文-等离子体电解沉积的研究现状
- 等离子体电解沉积的研究现状
NUMERICAL CONTROL（数控技术）——中英文对照.doc [47.00KB]- 中期检查表.doc [32.00KB]
- 封皮.doc [37.50KB]
- 栗然 开题报告.doc [43.50KB]
- 栗然任务书.doc [39.00KB]
河南科技学院.ppt [672.00KB]- 等离子体电解沉积的研究现状.doc [1.49MB]
- 英文封皮.doc [24.50KB]
- 课题审核表.doc [29.00KB]
我要下载：毕业设计论文-等离子体电解沉积的研究现状
不错的资料啊！ 
