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硕士论文-QP160内圆切片机系统设计和实现
摘要
本文以京仪公司应客户预订开发的新产品为原形，介绍了QPl60内圆切片机的工作原理、工艺要求以及相关数控系统的特点与关键技术。通过对QPl60内圆切片机系统被控对象及执行机构的研究与分析，并根据数控机床的相关知识和有关数据，建立了被控对象和执行机构的数学模型；并对该模型进行了动态、稳态分析。在此基础上率先在国内提出在内圆切片机上采用CNC单轴控制器来实现进料系统精密控制，并做出了由交流伺服电机及驱动器、高精度滚珠丝杠、精密齿轮系组成高精度传动系统的设计方案，在设计思路上体现了高精度、高速度、操作简单化、高可靠性等理念，针对设计方案作者详细的给出了设计计算过程及核定验算；最后，文中介绍了样机制造后在企业内部进行的调试和切削运行实验，对在车间温度20℃．．25℃的环境中切削的200片6寸硅单晶片进行了检测，实现了单片定位精度、晶片切削精度达到国际水平(单片11V≤10|I m，多片11Ⅳ≤15II m，弯曲度BOW≤15ll m)。用户验收通过，表明作者设计开发的设备精度完全实现了原设计预想，达到了企业开发具有国际竞争力新产品的目的。
关键词： 内圆切片 单轴控制器 精度 设计和实现

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• 硕士论文-QP160内圆切片机系统设计和实现
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