资料简介：
硕士论文-晶体硅太阳电池封装损失与组件性能衰退的研究，共80页，25704字。
摘要
自从贝尔实验室发明晶体硅太阳电池以来，晶体硅太阳电池已经发展成为迄今为止最为成熟的较低成本的太阳电池。太阳电池经过封转后才可以稳定地、可靠地提供电力，所以一直以来人们都很关心太阳电池的封装，尤其是晶体硅太阳电池封装，通过不断的实验、测试寻找更为可靠的工艺、材料来提高光伏组件的性能和可靠性、耐候性。同时，对于太阳能电站中晶体硅组件长期运行后实际性能的变化也是光伏业界相当关心的问题。本文正是围绕这两个业界关注的问题，展开了研究分析。
首先，为了进一步提高晶体硅太阳电池封装后的性能，本文测试分析了晶体硅太阳电池封装损失的原因，特别分析了高效选择性发射极（SE）晶体硅太阳电池的封装损失及前期衰减，为普通晶体硅电池和SE高效电池封装性能的改进提供了途径和方法。然后，通过对177块已经连续使用23年的晶体硅光伏组件进行了详尽的测试、诊断、分析，得到了这批长期运行组件一系列的第一手宝贵的数据、现象和资料，得出了这批光伏组件性能变化的宝贵结果和结论，同时探讨了光伏组件性能衰退的原因。
本论文主要内容分成五章：
第一章是引言，主要是提出了提高光伏组件的封装的性能的途径，以现有的测试光伏组件性能的两个标准和光伏厂商保证的年限的发展历史，引入光伏组件的寿命 ，通过调查国内外关于光伏组件性能衰退的现象及原因，引出本文研究的问题和意义。
第二章对封装材料的以及封装材料光学匹配性的研究。测试了不同的封装材料如:玻璃、EVA、背板等的光学性能的，调查了封装满足的一些测试标准，最后通过封装材料的匹配性给出了不同入射角下太阳电池接收的能量比。
第三章对太阳电池封装损失的研究。焊接和层压是太阳电池封装成组件的关键工序，通过对焊接过程和层压过程对电池组串的测试和分析，发现了导致组件性能损失的根本来源，并给出了各个工序造成的损失或收益比例，通过单片的组件的测试分析了不同制绒工艺、不同透过率的玻璃对封装的影响，最后通过理论模型给出了焊接造成损失的一个较为准确的计算方法。
第四章对SE晶体硅太阳电池组件的封装和初期衰减的研究，分析了不同制绒方式的SE晶体硅单片组件的封装特性。通过室外的暴晒对SE根据接收的不同的能量来进行性能的测试分析，分析了SE组件的衰减特性，最后通过100小时120℃，20小时95℃ 、95%湿度，最加速老化做了性能分析。
第五章主要是对一批使用23年的晶体硅光伏组件的测试和分析。通过对组件的外观检查和电性能测，分析了这批光伏组件老化的原因和衰退程度，并对测试的不确定性做了一个简要的分析，并根据不同的老化现象，给出了故障检测的一些方法和研究。
关键词：晶体硅组件；封装损失；长期运行；性能衰减
目录
摘要 I
ABSTRACT III
目录 VI
第一章 引言 1
1.1 研究背景 1
1.2 研究现状及进展 3
1.3 研究内容和意义 10
第二章 太阳电池的封装材料及特性 12
2.1 常见的封装材料及封装工艺 12
2.2 典型封装材料的封装的组件的计算模拟 18
2.3 小结 22
第三章 光伏组件的封装损失 23
3.1 太阳电池电流大小对封装损失的影响 23
3.2 焊接对封装损失的影响 27
3.3 技术改进的途径 35
3.4 小结 36
第四章 SE单片电池的封装损失及性能衰减 37
4.1 SE太阳电池技术及特性 37
4.2 电性能的测试及封装 38
4.3 光致衰减的影响 39
4.4 非标准加速老化试验 45
4.5小结 46
第五章 长期户外工作组件的性能测试分析及组件故障诊断 47
5.1 组件性能测试及外观检查 47
5.2 导致组件老化及性能衰减的原因分析 56
5.3 故障分析 58
5.4 小结 61
第六章 总结 62
参考文献 63
攻读硕士学位期间发表的论文及专利情况 67
致谢 68
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