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资料简介：
　　毕业设计 面贴片技术SMT的广泛应用及前景,共21页,9043字,附任务书.
　　
目录
　　
第1章 前言    1
　　
1.1研究报告的提出    1
　　
1.2 表面组装技术SMT的产生背景    1
　　
1.3 表面组装技术SMT的基础知识    2
　　
1.4 表面组装技术SMT的使用    2
　　
第2章 贴片元件与插件元件的比较    4
　　
2.1表面组装技术的发展简史    4
　　
2.2 表面组装技术SMT的简介及组成    4
　　
2.3 通孔插装技术THT及其的特点    6
　　
2.4 SMT和THT和区别    6
　　
2.5 表面组装技术SMT的发展    7
　　
第3章 SMT的焊接工艺与应用    8
　　
3.1 表面组装技术SMT元器件及设备    8
　　
3.2 表面组装技术SMT的焊接基本步骤    9
　　
3.3 表面组装技术SMT焊接质量    10
　　
3.4 表面组装技术的发展动态    11
　　
3.5 表面组装技术SMT的应用    12
　　
第4章 表面组装技术SMT的发展前景    13
　　
4.1 我国表面组装技术的发展概况    13
　　
4.2  表面组装技术SMT的发展与挑战    13
　　
第5章 结  论    14
　　
参考文献    15
　　
致谢    16
　　

　　
摘要
　　
二十世纪七、八十年代，随着电子元件和电子制成品的不断更新换代，表面贴片技术SMT已成为当今电子元件装配技术方面的新贵，贴装元件SMD在现今集成电路及集成电路板上更是发挥了重大的作用，与插孔组装技术THT相比更能满足人们对电子产品和家用电器功能全、体积小的要求。据统计，2007年一年在华投资的中外资企业共引进了近6000台贴装机，包括海尔、TCL、长虹、三星、诺基亚、摩托罗拉等国内外大型电子产品制造商每年都在高薪聘请SMT技术员并且出现了严重的供不应求的情况。
　　
电子元件组装技术是微电子技术中的重要核心技术之一，电子产品更是和当今人们的生活息息相关，型小、便于携带、智能化、易操作、功能强劲的电子设备更迅速成为了人们的需求新宠。表面组装技术的应运而生首先让通信电话放进口袋变成了可能——手机；让计算机随身携带——笔记本电脑成为现实。而打开手机、笔记本电脑的PCB集成电路板，与以往的电路板上电子管、晶体管相比，焊贴在集成电路板上面最多的就是微小的贴片元件SMD和集成块IC。
　　
关键词：表面贴片技术，SMT，SMD，焊接，工艺焊接

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• 毕业设计-面贴片技术SMT的广泛应用及前景
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